Jakarta - MediaTek ambil bagian pada pameran CES 2023 yang berlangsung di Las Vegas, AS. Vendor chip asal Taiwan ini pamer produk WiFi 7 dan chip Genio 700 untuk perangkat IoT serta smart home.
Menurut MediaTek, teknologi Wi-Fi 7 akan memungkinkan berbagai perangkat, termasuk gateway perumahan, router mesh, TV, perangkat streaming, smartphone, tablet, laptop, dan lainnya, untuk tetap terhubung dan andal setiap saat.
WiFi 7 menggunakan bandwidth 320MHz dan modulasi 4096-QAM guna meningkatkan pengalaman pengguna secara keseluruhan. Multi-Link Operation (MLO) yang tersedia juga memudahkan koneksi Wi-Fi mengumpulkan kecepatan saluran dan mengurangi gangguan tautan di lingkungan padat penduduk demi aplikasi berjalan lancar.
"Tahun lalu, kami mendemonstrasikan teknologi Wi-Fi 7 pertama di dunia dan sekarang kami merasa terhormat untuk menunjukkan kemajuan signifikan yang telah kami buat dalam membangun ekosistem produk yang lebih lengkap," kata Alan Hsu, Corporate Vice President dan General Manager of the Intelligent Connectivity Business Unit MediaTek dalam keterangan resminya.
Wi-Fi 7 turut menyertakan Multi-Link Operation (MLO) yang unik. Memungkinkan koneksi WiFi punya area cakupan yang lebih luas dan menambah jumlah perangkat yang terkoneksi.
Perangkat yang dipamerkan di CES 2023 menggunakan chip Filogic terbaru dari MediaTek, yang menggabungkan teknologi titik akses Wi-Fi 7 untuk operator broadband, saluran router ritel, dan pasar perusahaan. Selain itu, chipset Filogic 380 digunakan untuk menghadirkan konektivitas Wi-Fi 7 ke semua perangkat klien, termasuk smartphone, tablet, laptop, TV, dan perangkat streaming.
Dengan menggunakan proses 6nm, solusi Wi-Fi 7 MediaTek memberikan pengurangan konsumsi daya utama sebesar 50%, pengurangan penggunaan CPU sebesar 25x, dan pengurangan latensi switch MLO sebesar 100x dibandingkan dengan opsi pesaing.
Selain memperkenalkan produk Wi-Fi 7 yang siap untuk konsumen, MediaTek juga mengumumkan telah berhasil menyelesaikan pengujian interoperabilitas untuk Koordinasi Frekuensi Otomatis (AFC) pada chip MediaTek Filogic Wi-Fi 7 dan Wi-Fi 6E.
Chip Genio 700
Chip Genio 700 dirancang untuk produk barang-barang internet (IoT) yang diterapkan pada smart home, smart retail, dan industri IoT
lainnya. Pada CES 2023, stan MediaTek turut pula mendemonstrasikan cipset terbaru ini.
MediaTek membuat Genio 700 dengan fabrikasi 6nm yang menawarkan dua inti ARM A78 yang berjalan pada 2,2Ghz dan enam inti ARM A55 pada 2,0GHz serta menyediakan akselerator AI 4.0 TOP. Chipset ini juga mendukung tampilan FHD60+4K60 serta Image Signal Processor
(ISP) untuk gambar yang lebih baik.
Tak hanya itu, SDK Genio 700 juga memudahkan perancang produk IoT untuk menyesuaikan produk menggunakan Yocto Linux, Ubuntu, dan Android. Dengan dukungan ini, pelanggan dapat dengan mudah mengembangkan produk dengan mudah, apa pun jenis aplikasinya.
"Saat kami merilis serangkaian produk IoT Genio pada tahun lalu, kami mendesain platform dengan memperhitungkan skalabilitas dan dukungan pengembangan yang dibutuhkan merek (produsen IoT), sehingga membuka jalan bagi peluang untuk berkembang terus-menerus," kata Richard Lu, Vice President of MediaTek IoT Business Unit.
"Dengan fokus pada produk industri dan smart home, Genio 700 adalah tambahan sempurna untuk serangkaian produk, serta memastikan kami bisa menyediakan jangkauan dukungan seluas mungkin kepada pelanggan kami."
0 Komentar